Método e sistema para embalagem de um display.

"Método e sistema para embalagem de um display". São descritos uma estrutura de embalagem 800 e um método de embalagem para um modulador interferométrico 830. É mostrado um substrato transparente 810 tendo um modulador interferométrico 830 formado sobre o mesmo. Um chassi 820 é unido ao substrato transparente 810 com uma vedação 840 onde o modulador interferométrico é exposto ao ambiente em volta através de uma abertura 850 no chassi ou na vedação. A abertura é vedada após união do substrato transparente e chassi e após qualquer dessecante, material de desprendimento e/ou monocamada de auto-alinhamento desejado ser introduzido na estrutura de embalagem 800.

H01L 23/02: Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólidoRecipientes; Vedações

B81B 7/02: Sistemas micro-estrutural que têm dispositivos elétricos ou óticos distintos de particular relevância para suas funções, por ex., sistemas micro-eletromecânicos (MEMS)

2005-09-27

IDC, LLC. (US)

Philip D. Floyd , Brian J. Gally , William J. Cummings , Lauren Palmateer , Clarence Chui , (Sou/Conheço o inventor)

Montaury Pimenta, Machado & Lioce

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País: ESTADOS UNIDOS
Número: 60/613,563
Data: 2004-09-27 00:00:00.0

País: ESTADOS UNIDOS
Número: 60/613,377
Data: 2004-09-27 00:00:00.0

País: ESTADOS UNIDOS
Número: 60/613,956
Data: 2004-09-27 00:00:00.0

País: ESTADOS UNIDOS
Número: 60/613,467
Data: 2004-09-27 00:00:00.0

País: ESTADOS UNIDOS
Número: 60/613,320
Data: 2004-09-27 00:00:00.0

País: ESTADOS UNIDOS
Número: 11/150,496
Data: 2005-06-10 00:00:00.0

País: ESTADOS UNIDOS
Número: 60/613,484
Data: 2005-09-27 00:00:00.0

N° RPI: 2.1
Data: 2005-11-08
Descrição do Despacho: Pedido Depositado

N° RPI: 3.1
Data: 2006-05-16
Descrição do Despacho: Pedido Publicado

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